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2025-11
石墨盤的結構設計
石墨盤的結構規(guī)劃需進一步結合實際應用場景和長期運轉需求，補償以下要害要素，以保證其在雜亂工況下的可靠性、經(jīng)濟性和兼容性。以下是補償?shù)脑敿殐?nèi)容：一、熱應力與疲乏壽數(shù)熱應力會集操控 問題：快速升降溫導致石墨盤邊緣或孔洞周圍發(fā)生熱應力會集，或許引發(fā)裂紋。規(guī)劃戰(zhàn)略： 圓角過渡：在凹槽邊緣、孔洞周圍設置R≥2mm的......
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17
2025-11
硬質(zhì)合金石墨盤的使用材料有哪些要求
硬質(zhì)合金石墨盤的運用資料有以下要求：高純度與低雜質(zhì)含量：硬質(zhì)合金石墨盤的資料需求具有高純度，灰分通常要求小于300ppm，固定碳含量需到達99.9%以上。低雜質(zhì)含量有助于減少對制品的污染，行進制品的質(zhì)量和功用。高強度與耐磨性：資料應具有高壓縮強度（≥200MPa）和高抗彎折強度（≥150MPa），以保證在高壓和雜亂應力環(huán)境下不易損壞。高強度和耐磨性......
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2025-11
VC硬焊石墨治具半導體石墨模具的性能優(yōu)勢
VC硬焊石墨治具半導體石墨模具的功能優(yōu)勢 優(yōu)良的導熱功能：可以快速地將熱量從發(fā)熱源傳導到散熱結構中，有助于下降設備的工作溫度。 高硬度和高強度：可以承受高速切削和雜亂工藝要求，保證產(chǎn)品的精度和可靠性。 穩(wěn)定性好：在高溫、高壓等惡劣環(huán)境下仍然可以保持穩(wěn)定的功能。想要了解更多VC硬焊石墨......
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2025-11
VC硬焊石墨治具半導體石墨模具的應用領域
VC硬焊石墨治具半導體石墨模具的應用領域 因為其高強度、高硬度的特色，VC硬焊石墨治具半導體石墨模具通常被用于精密加工和電子封裝領域。在這些領域中，治具需求承受高速切削、高精度定位等雜亂工藝要求。 VC硬焊石墨治具半導體石墨模具能夠有效地前進出產(chǎn)功率和產(chǎn)品質(zhì)量，減少工件的磨損和刮傷，前進產(chǎn)品的精度和可靠性......
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2025-11
VC硬焊石墨治具半導體石墨模具的制造工藝
VC硬焊石墨治具半導體石墨模具的制作工藝 VC硬焊石墨治具半導體石墨模具是一種特別的工藝配備，首要應用于精細加工和電子封裝領域。 VC硬焊石墨治具半導體石墨模具的制作過程包括將石墨粉末與樹脂混合、限制成型、高溫硬化等過程。這些過程確保了治具的高精度和穩(wěn)定性。想要了解更多VC硬焊石墨治具半導體石墨模具的內(nèi)容......
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2025-11
電子燒結石墨模具燒結封裝設備的發(fā)展趨勢是什么
電子燒結石墨模具燒結封裝設備的翻開趨勢首要體現(xiàn)在以下幾個方面：一、高精度與高功率 跟著電子產(chǎn)品的小型化和集成化趨勢日益明顯，對石墨模具的精度和燒結封裝設備的功率提出了更高的要求。未來，電子燒結石墨模具燒結封裝設備將愈加注重行進加工精度和出產(chǎn)功率，以滿意商場對高品質(zhì)電子產(chǎn)品的需求。二、自動化與智能化 自動化......
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2025-11
電子產(chǎn)品燒結封裝石墨模具燒結前需要什么設備
電子產(chǎn)品燒結封裝石墨模具燒結前需求的主要設備包括：燒結爐： 這是進行燒結進程的中心設備。關于電子產(chǎn)品燒結封裝石墨模具，常用的燒結爐有放電等離子燒結爐、真空燒結爐等。這些設備能夠提供高溫、高壓的環(huán)境，以滿足石墨模具和電子元器件的燒結需求。粉末壓片機： 在燒結前，通常需求將粉末材料壓實成必定的形狀和密度。粉末......